Semicondutor

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Semicondutor

As folhas de TPU fisicamente espumadas são projetadas para processos CMP da indústria de semicondutores, com estrutura celular uniforme e fina e propriedades de compressão personalizáveis, ideais como subpads ou camadas de amortecimento sob almofadas de polimento.

Indústria alvo
Semicondutor
Aplicação principal
Subpads de processo CMP/camadas de amortecimento
Estrutura Celular
Fino, uniforme
Características personalizáveis
Propriedades de compressão, dureza, espessura

Key Features & Benefits

Excelente vantagem de compressibilidade
Permite distribuição uniforme de pressão e contato consistente com a superfície durante o polimento do wafer.
Vantagem da estrutura celular fina
Garante baixos defeitos superficiais e desempenho de polimento estável em processos CMP.
Vantagem de resistência química
Resiste a polpas CMP e agentes de limpeza, mantendo a durabilidade a longo prazo.
Vantagem de estabilidade imperial
Mantém a uniformidade de planicidade e espessura sob estresse térmico e mecânico.
Vantagem de dureza personalizável
Pode ser adaptado para atender a requisitos específicos de dureza de equipamentos e processos.
Vantagem de espessura personalizável
Ajustado para atender às necessidades de espessura de diferentes equipamentos e processos CMP.

Descrição

Nossas folhas de TPU fisicamente espumadas são projetadas para atender aos exigentes requisitos dos processos de Planarização Químico-Mecânica (CMP) na indústria de semicondutores. Com uma estrutura celular fina e uniforme e propriedades de compressão personalizáveis, essas folhas de espuma são ideais para uso como subalmofadas ou camadas de amortecimento sob almofadas de polimento.

Características principais:

  • Excelente Compressibilidade & Resiliência
    Fornece distribuição de pressão uniforme e contato consistente com a superfície durante o polimento do wafer.

  • Estrutura Celular Fina
    Garante baixos defeitos superficiais e desempenho de polimento estável.

  • Resistência química
    Resiste a polpas CMP e agentes de limpeza, mantendo a durabilidade a longo prazo.

  • Estabilidade dimensional
    Mantém a uniformidade de planicidade e espessura sob estresse térmico e mecânico.

  • Dureza e Espessura Personalizáveis
    Adaptado para atender às necessidades específicas de equipamentos e processos.

Aplicações típicas:

  • Subpad para sistemas de polimento CMP de wafer

  • Camada de almofada para polimento de vidro LCD ou lente óptica

  • Camada de buffer em construções de almofada CMP multicamadas

Disponíveis em várias densidades, espessuras e níveis de dureza, nossas folhas de espuma TPU oferecem desempenho consistente e de alta precisão para fabricação avançada de semicondutores.